高効率・低環境負荷の新たな成膜手法ミストデポジション法
エレクトロニクス分野では、シリコンやガラス基板だけでなく、フィルムの適用が検討されています。
ニコンでは、高効率・低環境負荷であるRoll to Rollプロセスの研究に取り組んでいます。ミストデポジション法は、原料溶液をミストにして低温で堆積させることができることから、フィルムへの成膜が可能な手法です。
- 湿式成膜プロセスにおけるミストデポジション法の優位性
- R&Dを支える高性能ミスト成膜装置「MisCo」
- ミスト成膜で機能性薄膜を作製するため様々な材料を研究
- 最先端の解析