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ミスト成膜

高効率・低環境負荷の新たな成膜手法ミストデポジション法
エレクトロニクス分野では、シリコンやガラス基板だけでなく、フィルムの適用が検討されています。
ニコンでは、高効率・低環境負荷であるRoll to Rollプロセスの研究に取り組んでいます。ミストデポジション法は、原料溶液をミストにして低温で堆積させることができることから、フィルムへの成膜が可能な手法です。

  • 湿式成膜プロセスにおけるミストデポジション法の優位性
  • R&Dを支える高性能ミスト成膜装置「MisCo」
  • ミスト成膜で機能性薄膜を作製するため様々な材料を研究
  • 最先端の解析
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ミストデポジション法とは

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ミスト成膜カタログ

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株式会社ニコン
精機事業本部 商品戦略部