ニコンの新技術「PAP（Photo Assist Patterning）」

ガラス基板や有機基板は、次世代パッケージ（PKG）や高密度配線基板の主要素材として注目を集めています。しかしその一方で、これらの素材は表面特性の観点から無電解めっきの析出が困難であり、高い密着性と平滑性を同時に確保することは従来技術では大きな課題でした。

PAP技術は、「材料 × 光反応 × めっきプロセス」を組み合わせた独自のアプローチにより、この課題を解決します。独自に設計した光応答性表面処理材料と独自プロセスを組み合わせることで、難めっき基板においても簡便な光反応性表面処理を介した高密着・高平滑な銅（Cu）めっきを可能にする技術（材料・工程）です。

現行の無電解めっき加工技術と比較して、PAP技術は工程が簡便であり基板へのダメージが少ない点も大きな特長です。基板の品質を損なうことなく導体形成を行えるため、量産プロセスへの適用においても高い実現可能性が期待されています。

JPCA賞の審査は、学術界・電子回路業界・専門誌編集者などの有識者が担い、以下の4つの基準に基づいて総合的に評価されます。
 

• 独創性
• 産業界での発展性・将来性
• 信頼性
• 時世の適合性

ニコンのPAP技術は、これらの審査基準に基づく総合評価により、受賞に至りました。

これらはいずれも次世代パッケージ（PKG）の主要素材であり、電子機器の高密度化・高性能化を支える上で不可欠な材料群です。従来の無電解めっき技術では基板へのダメージが課題となっていたこれらの素材に対し、PAP技術は基板負担を抑制しながら導体形成を実現します。ガラス基板・有機基板、積層絶縁膜のいずれにも適用可能であることが、本技術の汎用性の高さを示しています。

ニコンのPAP技術は、新規材料の開発や有機薄膜の基礎解析から、配線プロセスの開発、産業用途への提案にいたるまで、段階的に研究を進め、様々な学会活動を通じて専門学術分野においても評価されています。

概要：合成物の有機薄膜に関する分析・評価手法の確立
合成材料の分子レベルにおける挙動を捉える分析・評価手法を追求。化学の学術基礎分野において、極薄膜の性質を正確に評価する基盤を構築しました。

概要：PAP技術を配線めっき工程に適用する革新的手法の開発
蓄積した基礎研究の知見をもとに、光を用いた表面改質技術を応用。従来の課題を解決する、実用的な「配線めっき工程」への適用手法を実証しました。

ニコンのPAP技術は、独自に設計した光応答性表面処理材料と「材料 × 光反応 × めっきプロセス」の組み合わせにより、ガラス・有機基板上での高密着・高平滑な銅（Cu）めっきを実現します。その独創性・将来性・信頼性・時世の適合性が学術界・産業界・専門誌編集者などの有識者に認められ、2005年より続く電子回路業界の権威ある表彰制度「JPCA賞」において受賞しました。

密着メカニズムの解明と長期信頼性評価を経て、次世代電子回路産業における新たなめっきプロセスの標準的な選択肢として、実用化の段階へと着実に歩みを進めることが期待されています。