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デジタル露光装置
DSP-100
解像度、重ね合わせ精度、スループットの全てを高レベルで実現したPanel Level Package向けのデジタル露光装置
DSP-100は、半導体デバイス製造の後工程にあたるアドバンストパッケージング向けのデジタル露光装置であり、1.0μm L/Sの高解像度かつ600mm角の大型基板に対応します。
半導体露光装置の「高解像度技術」とFPD露光装置のマルチレンズテクノロジーによる「高生産性」を両立しています。
半導体露光装置の「高解像度技術」とFPD露光装置のマルチレンズテクノロジーによる「高生産性」を両立しています。
主な特長
- 高解像度（1.0 μm L/S）と高生産性（50 panels/hour）の両立
- フォトマスクが不要で、大型のアドバンストパッケージングに対応
- 大型角型基板に対応し、対ウェハ比基板当たり9倍の生産性を実現
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精機事業本部 半導体装置事業部
本ページに掲載したすべての製品および製品の技術（ソフトウェアを含む）は「外国為替および外国貿易法」に定める規制貨物等（特定技術を含む）に該当します。輸出する場合には政府許可取得等適正な手続きをお取りください。（半導体検査装置を除く）
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