株式会社ニコン|Japan
「DSP-100」は、半導体露光装置の「高解像技術」とFPD露光装置のマルチレンズテクノロジー※による「高生産性」を両立しています。1.0 μm(L/S)の解像度かつ≦±0.3 μmの高い重ね合わせ精度に加え、1時間当たり50パネル(510×515 mm基板の場合)の高生産性を実現します。
複数の投影レンズを並べて精密に制御することで1本の巨大レンズを用いたかのように露光するニコンのFPD露光装置の独自技術。1回の露光でより広い範囲へのパターニングが可能となる。
「DSP-100」は、600×600 mmの大型角型基板に対応します。角型基板では100 mm角大型パッケージに対して300 mmウェハと比較して9倍の生産性を実現。さらに、アドバンストパッケージングで重要となる基板の反りや変形に対しても高精度に補正します。
株式会社ニコン
精機事業本部 半導体装置事業部
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