SEMICON Japan 2025

ニコンは、長年培ってきた光学技術を駆使し、i線からArF液浸露光装置に至るまで、半導体製造の現場に革新をもたらしてきました。展示ブースではニコンの露光装置ラインアップに加え、今年の10月にリリースをした生産性と重ね合わせ精度を大幅に向上させたArFドライ装置「NSR-333F」のパネル展示も行います。

近年、半導体デバイスの製造では微細化だけでなく、2次元／3次元の実装によっても進化しています。それに伴ってウエハの貼り合わせ工程やパッケージ工程の高度化が進行しています。
貼り合わせウェハの重ね合わせ精度改善に貢献するアライメントステーション「Litho Booster」や、高スループットのマクロ検査装置「AMI-5700」をパネル展示いたします。

連続した高速／高精度測定によるタクトタイム短縮を実現する「NEXIV」を展示。高速AF機能、検査物の形状に応じた多様な測定、専用ソフトウェアによる測定結果の評価・解析など、実際の業務におけるNEXIVの活用効果を、目で見て体感していただけます。

本製品は機内に搭載された高精細な3D計測器と超短パルスレーザー加工を独自の制御システムにより融合した、誰でも容易に高精度な形状加工ができる装置です。会場では実際に様々な材料に加工を施したサンプルを複数展示しております。半導体製造／検査装置部品や精密電子部品金型での活用にぜひご検討ください。