法人のお客様
ArFスキャナー

NSR-S333F

ArF Dry NA 0.92 300 mm ≦ 65 nm

特長

特長 1
プラットフォームの改良により、生産性が大幅に向上​
最上位機種のArF液浸スキャナー「NSR-S636E」のプラットフォームを採用し、ウェハステージおよびレチクルステージの速度を向上させることで、1時間当たり300枚以上※1のスループットを実現。加えて、稼働をさらに安定させることで、生産性を従来機種ArFスキャナー「NSR-S322F」と比較し従来比 約1.5倍向上させました※2。高い重ね合わせ精度が要求される半導体の製造プロセスにおいて、重ね合わせ精度を維持しながら優れた生産性を発揮します。
  • 1. 300 mmウェハ、96 shotsの場合。
  • 2. 使用条件等により変動。
特長 2
業界最高水準※1の重ね合わせ精度を実現
  • 1. 2025年9月25日現在、ArFスキャナーにおいて。ニコン調べ。
従来機種ArFスキャナー「NSR-S322F」で実績のある光学系を継承。ArF液浸スキャナー「NSR-S636E」のプラットフォームを活用することで、ウェハアライメント計測、レチクルステージ計測、オートフォーカスなどの性能を向上させ、ArFスキャナーにおいて業界最高水準の重ね合わせ精度MMO※24 nm以下を実現しました。
  • 2. Mix and Match Overlay。同一機種間の重ね合わせ精度(例 NSR-S333F#1 to NSR-S333F#2)
特長 3
Streamlign Platform
2008年からニコンの半導体露光装置に採用され、国内外から高い評価を受けてきたニコン独自のプラットフォームです。3つの特長により、重ね合わせ精度と生産性の両立に加え、稼働率の飛躍的な向上も可能にします。
Bird's Eye Control
露光に際して、ウェハはステージに載った状態で投影レンズの下へ搬送されます。このステージの動きを精密に制御することは、重ね合わせ精度を左右する重要な要素の1つです。
Bird’s Eye Controlでは、高精度エンコーダでステージ上のスケールを真上からダイレクトに計測。干渉計と組み合わせたハイブリッドな計測システムとすることで、最適なステージパフォーマンスを実現します。さらに、レチクルステージの位置計測にも二次元エンコーダを採用し、各ステージの位置計測における空気揺らぎの影響を低減。高度なフォーカスコントロール制御に加えて、精度と安定性も大幅に改善しています。
Stream Alignment
半導体露光装置には精度だけでなく、生産性との両立も欠かせません。これを実現したのがStream Alignmentです。
ウェハの直径をカバーできる幅広いビームスパンを持ったストレートラインAFで、ウェハ表面を一気にマッピング。露光時に不可欠なフォーカス制御の改善と高速化を実現しました。さらに、FIA(Field Image Alignment)を5眼化することで、生産性を確保しながらアライメント計測点数を増やし、さらなる高精度な計測も可能にしています。
Modular2 Structure
「史上最も精密な機械」とも呼ばれる半導体露光装置は、立上げやメンテナンスにおいても高度な技能が要求されます。そこで、現場での迅速な対応を可能にするために考案されたのがModular2 Structureです。
装置全体をユニット単位でモジュール化することにより、立上げに必要な期間を劇的に短縮。細かいパーツの交換にも対応し、メンテナンス性を大幅に改善しました。これらにより装置のダウンタイムロスが削減でき、稼働率の向上に大きく貢献します。 また、拡張性の高いプラットフォーム設計を採用したことで、装置のアップグレードも可能となります。

お問い合わせ

株式会社ニコン
精機事業本部 半導体装置事業部

本ページに掲載したすべての製品および製品の技術(ソフトウェアを含む)は「外国為替および外国貿易法」に定める規制貨物等(特定技術を含む)に該当します。輸出する場合には政府許可取得等適正な手続きをお取りください。(半導体検査装置を除く)


関連情報