半導体・エレクトロニクス
デバイス製造における重要工程の高精度・高効率を促進
ニコンの光利用技術や超精密技術が、半導体や電子部品、高精細フラットパネルディスプレイなどのデバイス製造工程における精度向上と効率化を促進します。

製造
超精密技術で、半導体製造の要となる工程を高精度化
ニコンの露光装置やFPDフォトマスク基板は、IoTやAIがもたらす超スマート社会に向け、高精度かつ効率的な半導体デバイスや電子部品、高精細フラットパネルディスプレイの製造を支援。さらに、ロボティクス技術により、製造現場の自動化・省人化を促し、設備設計の効率化や部品組み付けの省力化に貢献します。
幅広い半導体デバイスを高精度かつ効率的に露光
先進技術でフラットパネルディスプレイの生産性を向上
ロボティクス技術で製造現場の自動化・省人化を促進
加工
超短パルスレーザーと精密技術で、微細加工の新たなステージへ
ニコンのレーザー除去加工機&精密除去加工ソリューションでは、数百フェムト秒(10-13)という極めて短いパルス幅をもつレーザーを用いて、熱ダメージや衝撃、負荷を最小限に抑えたアブレーション加工が行えるため、シリコンウェハのような薄い脆性材や微小な対象物に対しても高精度な加工が可能です。
品質管理
高度な計測・検査技術で品質管理を最適化
さまざまな大きさ、形状、材質に対応する測定・計測・検査ソリューションを豊富にラインアップ。ニコン独自の技術により、複雑な部品や製品の検査を高速・高精度に実施。品質管理の効率化と信頼性向上を支援し、検査工程の高度化に貢献します。
精密な計測・検査で半導体製造を支える
計測・検査の精度向上と省力化に貢献
測定・検査の作業効率を向上し、負担を軽減
お問い合わせ
- 製品やサービスに関するお問い合わせ窓口