CNC画像測定システム「コンフォーカルNEXIV VMZ-K6555」の受注開始について

広視野で一括3次元測定を高速で行う大型基板対応の画像測定機

2009年3月23日PRESS RELEASE/報道資料

株式会社ニコン(社長:苅谷道郎)は、最先端の大型半導体基板などの3次元評価において、微細で複雑な形状の部品検査や評価を非接触で高速・高精度に行う大型、高倍率対応のCNC画像測定システム「コンフォーカルNEXIV(ネクシブ) VMZ-K6555」を開発。2009年3月30日より受注を開始します。

CNC 画像測定システム
「コンフォーカルNEXIV VMZ-K6555」

販売概要

商品名 CNC画像測定システム
「コンフォーカルNEXIV VMZ-K6555」
価格 4,200万円~(税込4,410万円~)
(仕様により異なります)
受注開始時期 2009年3月30日

開発の背景

CNC画像測定システム「NEXIVシリーズ」は、光学測定技術とコンピュータによる画像処理技術を用いて、各種精密機器・電子部品等の寸法・形状を高精度に自動測定・検査する装置です。CCDカメラで取り込んだ画像から被検物のエッジを検出、データ処理をすることで、複雑な形状の被検物でも測定が可能です。
今回、市場での大型サンプル測定とさらなる高精度測定のニーズを受けて、大型、高倍対応の「コンフォーカルNEXIV VMZ-K6555」を開発しました。共焦点光学系を用いて、高速・高精度で微細な立体形状を検出し、大型ステージにより大型サンプル(X,Y: 650mmx550mm)の評価が可能です。
デジタルスチルカメラ、携帯電話などの小型・軽量化、高性能化に伴う高密度実装技術を実現する最先端の大型インターポーザ基板*1、半導体のさらなる高集積化により多端子化、大型・高精度化するプローブカード*2などの微細な複雑形状の部品検査などに最適で、その他、精密光学部品、超精密金型など微細複雑な立体形状の評価といったさまざまなニーズにお応えします。

  • ※1インターポーザ基板: 端子ピッチが異なるLSIチップとメイン基板の間を中継するもの。
  • ※2プローブカード: ウェハを個々のチップに切り離す前にテストする為の治具。

主な特長

1. 大型サンプルの測定が可能

大型ステージにより、X,Yストローク650mmX550mmを実現し、想定被検物サイズ(インターポーザ基板サイズ 510mm角、プローブカードサイズφ500mm)の大型サンプルにも対応可能です。

2. 高倍対応ヘッドタイプと標準倍率対応ヘッドタイプの選択が可能

高倍対応ヘッドの「Type H」は30倍対物レンズを装着可能であり、配線幅3μmの測定が可能です。標準対応ヘッドの「Type S」では、1.5倍, 3倍, 7.5倍の3種類の対物レンズが装着可能であり、広視野でより高いスループットを優先させた測定が可能です。

3. 汎用測定能力の向上

「NEXIVシリーズ」の操作性や画像AF、物体の形状を継続的にオートフォーカスしながらスキャンして高さ(Z軸方向)データを蓄積することで、形状評価に利用される倣いレーザAFといった機能の共通化により、汎用測定能力が向上しました。また高さ検出の分解能が向上したことで、Z軸方向は、最小分解能0.01μmの高分解能スケールを搭載し、同時にZ軸方向の測定精度も、1+L/150μm1+L/1000μm*3に向上しました。

  • ※3Lは、対物レンズの作動距離内の測定長で単位はmm。
  • 数値(1+L/1000μm)に関しては、2009年3月24日に修正しました。

4. 2次元測定用の明視野光学系を搭載

従来の「NEXIVシリーズ」で実績のある15倍のCNCハイスピードズームの搭載により、測定箇所に合わせた最適な倍率での明視野2次元測定が可能です。

5. 同一視野での2次元、3次元測定が可能

共焦点光学系と2次元測定用の明視野ズーム光学系を併せ持つマルチ検出ヘッドにより、同一視野での2次元、3次元測定観察が可能です。

主な仕様

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モデル VMZ-K6555
Type H Type S
倍率 30X 7.5X 3X 1.5X
W.D. 5mm 5mm 24mm 24mm

共焦点光学系(エリア高さ測定)

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最大高さ
スキャン範囲
1mm 1mm 1mm 1mm
視野範囲 0.4mm×0.3mm 1.6mm×1.2mm 4mm×3mm 8mm×6mm
測定精度(2σ)
繰返し精度(2σ)
0.2μm 0.25μm 0.35μm 0.6μm
高さ分解能 0.01μm
スキャン時間 1.5秒/FOV

明視野光学系(2次元測定)

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変倍方式 電動5段階ズーム
視野範囲 (mm) 0.63×0.47
~0.049×0.037
1.6×1.2
~0.11×0.08
4×3
~0.27×0.2
8×6
~0.53×0.4
照明 透過、同軸落射 透過、同軸落射、斜光
照明光源 白色LED
オートフォーカス TTLレーザAF/イメージAF

本体

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ストローク(X,Y,Z) 650mm×550mm×150mm
精度保証質量
(許容搭載質量)
30kg(60kg)
XY測定精度 U1X/Y 1.5+2.5L/1000μm
U2XY 2.5+2.5L/1000μm
Z測定精度 1+L/150μm 1+L/1000μm
本体質量 約800kg 約850kg
供給電源/消費電流 AC100 – 240V ±10% 50/60 Hz /10A – 5A
環境条件 使用
使用環境条件
温度:20℃±0.5K/湿度:70%以下
取得規格 CEマーキング(低電圧/EMC/レーザ)
  • 一部「主な仕様」の項目および数値に関しては、2009年3月24日に修正しました。

こちらに掲載されている情報は、発表日現在の情報です。販売が既に終了している製品や、組織の変更等、最新の情報と異なる場合がありますのでご了承ください。

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