アライメントステーション「Litho Booster 1000」を発売

半導体の3D構造における「Wafer to Waferボンディング（貼り合わせ）工程」で、高精度な重ね合わせ補正に寄与

2026年7月29日 PRESS RELEASE/報道資料

株式会社ニコンは、従来機種から計測精度を約35%、生産性を約10％向上させたアライメントステーション「Litho Booster 1000」を2027年1月に発売します。本製品は、露光プロセス前のウェハ全面を計測し、その補正値を露光装置にフィードフォワードすることで高精度な重ね合わせ補正に寄与します。

開発の背景

アライメントステーションは、ニコンあるいは他社製の半導体露光装置に併設し、スループットを落とさずにウェハの歪みやずれを計測する装置で、ニコンは2018年から市場投入してきました。近年、CMOSイメージセンサーにおいて垂直方向の空間を活用する3D構造の導入が進み、NANDフラッシュメモリ、ロジックに広がりました。今後はDRAMにおいても3D構造の採用が見込まれます。こうした中で、露光やWafer to Waferボンディング（貼り合わせ）工程において、発生しやすいウェハの歪みやずれを、より詳細に把握するニーズが高まっています。

なお、本件はNEDO（国立研究開発法人新エネルギー・産業技術総合開発機構）の委託業務の成果を一部活用しています。

製品概要

製品名	アライメントステーション「Litho Booster 1000」
発売予定	2027年1月

主な特長

1. 計測精度が約35%向上し、より高精度な重ね合わせ補正に寄与

ウェハホルダ構造を見直し、ウェハを吸着する際に発生する誤差を大幅に低減。これにより、アライメント計測精度が従来機種から約35%向上しました。多層構造の露光工程やWafer to Waferのボンディング工程で発生しやすいウェハの歪みやずれを詳細に計測することで、高精度な重ね合わせ補正に寄与し、歩留まり改善に高い効果が期待できます。

2. 光源強化により、多様なプロセス条件に対応

計測機構の光源を強化することで、アライメントや重ね合わせマークをさらに検出しやすくしました。これにより、多様なプロセス条件に対応。安定的なアライメント計測により、歩留まりの高いプロセスの実現に貢献します。

3. 搬送機構の改良により、スループットを約10%高め、反りのあるウェハへの対応も強化

ウェハ搬送ロボットの搬送速度を高めたことにより、スループットが従来機種から約10%向上しました。また、露光やボンディング工程において、不均一な応力がかかることで発生しやすいウェハの反りに対して、従来よりも大きな反りのあるウェハも搬送可能となりました。こうした搬送機構の改良により、ウェハ全面を多点計測しながらも、高生産性を実現します。

Wafer to Waferボンディング工程における、ウェハ歪み補正フロー

ウェハとウェハをボンディング（貼り合わせ）すると、ウェハに大きな歪みが発生しやすくなります。歪んだウェハに対して重ね露光をする場合、露光前にナノレベルの精度で歪みを把握することが重要です。「Litho Booster 1000」で計測し、歪みに対する補正値を露光装置にフィードフォワードすることで、次の露光によって歪みの誤差を改善することができます。