解像度1.5µmのデジタル露光装置「DSP-110」を発売

スループットを約40%向上させた、半導体後工程向け露光装置

2026年10月13日 PRESS RELEASE/報道資料

株式会社ニコンは、半導体アドバンストパッケージング向けに、解像度1.5µm^※1（L/S^※2）で、72 panels / hour^※3のデジタル露光装置「DSP-110」を2027年4月に発売します。「DSP-110」は大型基板にも対応可能で、解像度1.0µm（L/S）の「DSP-100」^※4からスループットを約40%向上させました。

※1 1µm（マイクロメートル）は、100万分の1メートル（1000分の1mm）を表す

※2 Line and Spaceの略。配線の幅と隣り合う配線同士の間隔のことを指す

※3 510×515mm基板の場合

※4 2025年7月16日発表のプレスリリース：https://www.jp.nikon.com/company/news/2025/0716_01/

開発の背景

半導体アドバンストパッケージング市場では、大型インターポーザーや多層FC-BGA基板^※5向けの高密度配線に対する需要拡大を背景に、RDL（再配線層）露光技術の重要性が高まっています。
ニコンは、フォトマスクが不要で、高解像度と高生産性を両立したデジタル露光装置を開発してきました。解像度1.0µm（L/S）の「DSP-100」に続き、このたび、解像度1.5µm（L/S）の「DSP-110」を市場投入します。「DSP-110」のスループット向上は、「DSP-100」から光学系を再設計することで実現しました。これは、光学系を自社で設計、製造できるニコンならではの技術によるものです。今後も、アドバンストパッケージングの技術トレンドを注視しながら、解像度や対応基板といったお客様の多様なニーズに応えていきます。

※5 FC-BGAはFlip Chip-Ball Grid Arrayの略。LSIチップの高速化や多機能化を実現する高密度半導体パッケージ基板のこと

製品概要

製品名	デジタル露光装置「DSP-110」
解像度	1.5µm L/S
光源	i線相当
重ね合わせ精度	≦ ± 0.3µm
対応基板サイズ	角型基板：310 x 310 mm、510 x 515 mm、600 x 600 mm、730 x 920 mmほかウェハ：300 mmほか
スループット	72 panels / hour（510 x 515 mm基板の場合）
発売時期	2027年4月

主な特長

1. スループットを約40%向上

解像度1.5µm（L/S）向けに光学系を再設計することで、「DSP-100」からスループットを約40%向上させました。≦ ± 0.3µmの高い重ね合わせ精度に加え、72panels / hourのスループットを実現します。これにより、お客様の生産効率向上とトータルコスト低減に寄与します。

2. フォーカスマージン^※6を拡大

光学系の再設計により、フォーカスマージンを「DSP-100」から拡大させました。多様な基板条件に対して安定したパターニングを実現し、歩留まりと量産安定性の向上に貢献します。

※6 焦点がずれた場合でも、正確な回路寸法を保てる許容範囲のこと

3. 光学系の交換で更なる高解像度化に対応

アドバンストパッケージングの技術進化に伴い、RDL（再配線層）向けの露光装置にはより高い解像度が求められていくと予想されます。「DSP-110」は、光学系を交換することで、解像度1.0µm（L/S）の装置に改造可能であり、お客様の将来的なプロセス高度化にも柔軟に対応します。