株式会社ニコンは、新たに着手する解像度0.5µm^※1（L/S）^※2のデジタル露光装置の開発において、NEDO（国立研究開発法人 新エネルギー・産業技術総合開発機構）が行う、「ポスト5G情報通信システム基盤強化研究開発事業／先端半導体製造技術の開発（補助）」に採択されました。

本事業は、ポスト5Gに対応した情報通信システムの中核となる技術を開発することで、ポスト5G情報通信システムの開発・製造基盤強化およびデジタル社会と脱炭素化の両立を目指すものです。ニコンは、先端半導体製造装置開発における「大面積かつ高精細露光装置開発」のテーマに対し、「高精細アドバンストパッケージ用デジタル露光装置の開発」を提案し、採択されました。

ポスト5Gと呼ばれる次世代通信技術やAIの普及による情報量増大、その消費電力抑制といった課題を解決するため、高性能半導体デバイスの開発が加速しています。現在、半導体デバイス製造の後工程（アドバンストパッケージング）において技術革新が進んでおり、Panel Level Packagingでは、大型基板向けの高精細かつ高密度なRDL（再配線層）を形成可能な露光技術が重要となります。

ニコンは、現中期経営計画においてデジタル露光装置を注力分野の一つに掲げ、これまでに解像度1.0µmおよび1.5µm（L/S）、重ね合わせ精度±0.3µm以下のデジタル露光装置を手掛けてきました。今後は、本採択を通して、解像度・精度・生産性をさらに高め、解像度0.5µm（L/S）、重ね合わせ精度±0.15µm以下、そして従来装置に対して50%の省エネを実現するデジタル露光装置の開発を行います^※3。